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煙臺芯揚聚陣微電子有限公司于2022年在煙臺成立，注冊資金3000萬元，是一家專注于高性能相控陣硅基射頻SOC芯片的設計公司。芯揚聚陣產品線包括模擬相控陣射頻芯片（ABF）、數字相控陣射頻收發芯片（DBF）以及4D毫米波雷達芯片（mmW），工作頻帶覆蓋P、L、S、C、X、 Ku、Ka、Q/V、W頻段。 主要應用于衛星通信星載相控陣終端及地面通信終端、5G/6G MIMO通信系統、WIFI7及寬帶圖像傳輸系統以及汽車雷達等市場領域。

芯揚聚陣核心技術團隊來自NXP、NOKIA、浙江大學、中科院等國際著名科技公司及科研機構，平均超過15年芯片設計經驗，產業背景深厚，具有極強的工程化能力。團隊參與設計的芯片累計量產出貨超過20億顆。

芯揚聚陣芯片具有高集成度、低功耗等特點，外圍電路大幅精簡，可以縮短客戶系統方案設計調試周期，簡化客戶產品生產過程并提升產品良率和可靠性。

芯揚聚陣以“讓相控陣不再復雜”為使命，在實現“引領全球相控陣射頻芯片技術發展”的愿景驅動下，為客戶創造增量價值。